英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）今日第三届英特尔创新日（Intel
Innovation）指出，英特尔将实现AI人工智慧无所不在的技术，促使AI在客户端、终端、网路及云端等各式工作负载上普及化。他强调，过去5年，晶片产值增长五倍，但未来10年，AI协助驱动由晶片和软体带来15倍增幅的“矽经济”（Siliconomy）。

基辛格在专题演讲时表示，AI代表着一个世代的转换，随之而来的全球扩张新时代，运算将成为更好的未来的基础。开发者们将迎向庞大的社会和商业机会，并得以突破各种限制创造解决方案以应对全球重大挑战，改善每个人的生活。

基辛格针对开发者的开幕专题演讲中提到，英特尔将透过公开、多架构软体解决方案将旗下硬体产品与AI结合。他也强调AI协助驱动由晶片和软体带来持续成长的“矽经济”（Siliconomy）。晶片创造了价值5,740亿美元的产业，驱动全球科技经济带来近乎8兆美元的产值。

基辛格同时指出，英特尔稍早提出四年五节点制程开发目标，目前都依计划进行中，其中Intel 7已进入量产阶段，Intel 4现已量产准备就绪、Intel 3也规画于今年底推出。

由于Intel 3将开放英特尔晶圆代工服务（IFS）事业承接晶圆代工客户，这也凸显英特尔要用先进制程抢占晶圆代工版图的决心。

基辛格并在现场展示Intel 20A晶圆及预定明年推出的英特尔 Arrow Lake处理器首款测试晶片。Intel 20A将会是第一个使用英特尔PowerVia晶片背部供电技术以及新一代RibbonFET环绕式闸极电晶体设计的制程节点。

至于同样使用PowerVia及RibbonFET的Intel 18A，则计划于2024下半年进入量产。由于英特尔的18A，相近于台积电的2奈米，虽然英特尔宣布计划量产时程比台积电还早一年量产，但一般预料双方要在2025年下半年才会正式交锋。

尽管英特尔展现分食晶圆代工版图的决定，但英特尔与台积电则是处于既竞争也合作的关系。

英特尔也展示以UCle封装联盟打造的测试晶片封装。基辛格并预测下一波摩尔定律将伴随多晶片封装而起，如果开放标准可以更进一步增进IP整合，时程可望再缩短。

他说，去年制定的UCle标准，共有超过120家厂商响应，允许来自各家厂商的小晶片可以共同运作，新的设计将因应各式AI工作负载的扩张需求。

他进一步指出，该款测试晶片包含以Intel 3制程制造的英特尔UCle
IP晶片，以及台积电的最新量产的N3E制程节点制造的新思科技（Synopsys ）UCIe IP晶片，并采用英特尔2.5D EMIB
先进封装技术，展现台积电、新和英特尔晶圆代工服务（IFS）对UCle建构公开标准化晶片生态系的支持。

此外，英特尔也展现在新封装技术带来革命性创新，宣布完成玻璃基板作为新世代封装基板，是英特尔视为延伸摩尔定律的一项重大创新。英特尔稍早也宣布这项突破材料限制，预计于2026至2030年推出以玻璃基板为主的封装技术，可使封装中的电晶体持续微缩，以满足AI等资料密集、高性能工作负载的需求，并推进摩尔定律延伸至2030年以及之后。

英特尔执行长基辛格今日在英特尔创新日致词时表示，英特尔另一先进制程Intel 3将于明年下半年量产。记者简永祥/翻摄