印度软体工程师人才全球知名，但最近一份调查报告却显示，只有不到5%的印度资讯科技与工程学院学生，能以正确的逻辑编写程式。 图／撷自 techseen印度软体工程师人才全球知名，但最近一份调查报告却显示，只有不到5%的印度资讯科技与工程学院学生，能以正确的逻辑编写程式。

印度就业能力评估公司“有志者”（AspiringMinds）最近针对3万6000名来自全印度超过500所开设资讯科技（IT）相关系所和课程的工程专业学生进行测试，并以一款能评估软体开发学习技能的“自动机械”（Automata）进行评估，结果只有4.77%的受测学生能以正确逻辑编写程式。

以正确逻辑编写程式，是软体工程师最基本要求。

IT业的软体工程师要能为软体系统编写维护程式代码，保护系统避免出现漏洞，并让软体系统具有可存取性、可重复使用，同时还可扩充；但这份调查显示，印度只有1.4%的程式编写人员能编写功能正确且有效的程式代码。

这意味着印度只有1.4%的软体工程师能迅速可靠地做好他们应该做的事。

“有志者”的调查还发现，印度前100间顶尖大学的受测学生中，有2/3的人能够编写“可编译程式代码”，或者将代码编译成机器可读的机械语言而不会出错；至于其他大学，只有31%的受测学生能够正确编写上述代码。

专家认为，印度工程专业学生的软体编写能力大幅下降，与缺乏良好训练及大学课程不一致有关。

“有志者”共同创办人兼技术长阿加渥（VarunAggarwal）表示，现在学校课程太注重MS Word、Powerpoint、Excel等文书处理软体，教授程式语言也只教Basic、Logo等基础程式语言，这才是导致学生和工程师水准下降的罪魁祸首。